希爾半導(dǎo)體功率器件清洗劑是去除半導(dǎo)體表面的氧化皮、助焊劑、焊錫膏、金屬離子以及光刻膠等污染物的水基清洗劑,其中的活性物質(zhì)可以吸附在芯片表面,使其長期處于易清洗的物理吸附狀態(tài),并在表面形成保護(hù)層,防止顆粒的二次吸附,清洗速度快,無殘留,不會(huì)對銅、鋁、鎳、金、錫、硅及芯片PI層等產(chǎn)生腐蝕破壞。
應(yīng)用領(lǐng)域:用于各種半導(dǎo)體(碳化硅、氮化鎵)、IGBT模塊、功率器件、芯片、電子元器件、銅排線和治具噴淋、超聲波的清洗。
139-2572-1791
√ 清洗氧化物與焊錫膏效果好,潔凈度高
√ 對工件表面無腐蝕,不變色,無斑白點(diǎn)
√ 原液濃度高,槽液壽命長,可循環(huán)使用
√ 低泡型,清洗效果好,無殘留現(xiàn)象
√ 水基環(huán)保,無毒,無閃點(diǎn),不燃不爆
√ 符合voc指標(biāo)要求和歐盟RoHS認(rèn)證
清洗速度快 不腐蝕 易漂洗 水基無味不傷材
外觀 | 無色透明液體 | 密度 | 0.90-1.01g/L |
pH | 7.0-9.5(工作液) | 類型 | 水基型(VOC<100g/L) |
環(huán)保 | 無磷,不含鹵素,符合歐盟RoHS要求 |
噴淋清洗/超聲波清洗
原液使用,加熱至50-70度,噴淋清洗5-10分鐘,或超聲波清洗1-5分鐘。對于重污垢工件,延長清洗時(shí)間或使用多槽多次方式徹底清洗干凈。
1、定期檢查槽液溫度、液位,及時(shí)補(bǔ)水及相應(yīng)比例補(bǔ)加原液。
2、按規(guī)定時(shí)間定期更換槽液。