在電路板生產(chǎn)制作過(guò)程中，焊接是不可缺少的重要工序。使用助焊劑焊接后，經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生一些殘留物附著在電路板表面。這些殘留物隨著時(shí)間推移逐漸硬化，不僅影響電路板外觀，還可能形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，造成電路短路、信號(hào)干擾，甚至損壞元器件，嚴(yán)重影響電路板的性能和使用壽命。因此，在電路板加工完成后，使用助焊劑清洗劑去除這些焊接殘留物是非常有必要的。

目前工廠比較常用的清洗劑清洗助焊劑有酒精，丙酮，乙醇等但都是可燃的產(chǎn)品，都是不可以大規(guī)模使用。因此，使用半水基、全水基方式來(lái)替代傳統(tǒng)洗板水的工藝，已經(jīng)形成了全新的材料和工藝形式，滿足產(chǎn)業(yè)界對(duì)電子電路板組件產(chǎn)品清洗的工藝要求。水基清洗劑具有安全性高，環(huán)保特征好，能徹底清除殘留物，所有污染物都可以在可控的范圍內(nèi)進(jìn)行控制和實(shí)現(xiàn)環(huán)保特征，甚至還大大降低了生產(chǎn)成本，業(yè)內(nèi)已被越來(lái)越多的應(yīng)用于電路板組件制程中。用超聲波或噴淋清洗助焊劑殘留的污垢，保證了 PCBA電路板的元器件安全可靠性和性能穩(wěn)定。隨著產(chǎn)業(yè)設(shè)備的發(fā)展，利用超聲波清洗設(shè)備結(jié)合洗板水的清洗，是成功的PCBA清洗方案。

水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、烘干三個(gè)工序。先用濃度為10%-20%的水基清洗劑配合清洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對(duì)電路板進(jìn)行批量清洗然后再用純水或離子水(DI水)進(jìn)行2-3次漂洗，后進(jìn)行熱風(fēng)吹干，一般建議用設(shè)備烘干，溫度一般(50-60度)，時(shí)間大概(5-10分鐘)。

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